蓝鲸新闻7月29日讯，7月25日，江苏本川智能电路科技股份有限公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》，拟发行可转债用于珠海和泰国生产基地建设及补充流动资金，提示募投项目效益不达预期、产能消化、国际贸易争端等多项风险。
定增55万平米产能，本川智能押注华南与东南亚市场
此次定增的主要目的是扩大产能、优化产业布局。公司拟在珠海建设年产30万平米的智能电路产品生产基地，进一步提升公司在华南地区的交付能力。此外，泰国生产基地的建设将有助于公司拓展东南亚市场，降低地缘政治带来的贸易壁垒风险，提升全球供应链的稳定性。两个募投项目合计新增年产能55万平方米，预计建成后将有效缓解公司在订单增长背景下的产能瓶颈问题。
中高端市场争夺战打响，本川智能借定增升级装备
从行业背景来看，全球PCB市场近年来呈现出集中度提升、技术门槛提高的趋势。随着下游客户对产品精度、稳定性、环保要求的不断提高，中小厂商的生存空间受到挤压，行业洗牌加速。本川智能作为具有一定规模和技术积累的企业，通过此次定增募集资金扩大产能、引进先进设备，有助于提升公司在中高端市场的竞争力。
前次项目效益未达预期，本川智能预警产能消化风险
值得注意的是，公司前次募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”曾出现效益不达预期的情况。该项目于2022年12月达到预定可使用状态，但2023年和2024年分别仅实现效益1,227.41万元和1,674.26万元，低于可行性研究报告中的预期收益。主要原因包括产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷以及产品单价下降等因素。因此，公司在此次募投项目中特别提示了“募投项目效益不达预期风险”和“产能消化风险”，显示出对市场变化的审慎态度。
毛利率承压、外销占比超五成，国际贸易风险成隐忧
此外，公司近年来的业绩波动也引发市场关注。2023年公司扣除非经常性损益后的净利润为-673.93万元，主要受下游市场需求下滑和原材料价格上涨影响。尽管2024年有所恢复，但公司仍面临毛利率下滑、国际贸易争端加剧、市场竞争压力上升等多重挑战。特别是公司外销占比长期维持在50%以上，美国和欧洲是主要出口地，未来若国际贸易政策出现不利变化，可能对公司出口业务造成冲击。
选择可转债融资，本川智能优化资本结构应对扩张压力
从财务结构来看，公司此次定增选择发行可转债而非普通股融资，显示出对资本结构的优化考虑。可转债具有融资成本较低、不立即摊薄股权的优点，尤其适合处于扩张期、现金流压力较大的制造型企业。同时，公司未对此次发行提供担保，也未设定特定资产作为担保品，反映出其对自身信用状况的信心。根据东方金诚的评级报告，公司主体信用等级为AA-，本次可转债信用等级也为AA-，评级展望稳定，表明公司具备较强的偿债能力和市场认可度。
高分红背后：三年累计分红近7000万元，远超年均净利润
在利润分配方面，公司近年来现金分红比例较高。2023年和2024年分别派发现金红利2,289.85万元和1,526.57万元，2024年分红占当年净利润的比例达到68.30%。近三年累计现金分红达6,911.77万元，远高于年均净利润水平。这一方面反映出公司在利润分配政策上的积极态度，另一方面也说明公司具备一定的盈利能力和现金流管理能力。
新增折旧费用超3600万元，募投项目盈利能力面临考验
不过，公司也明确表示，募投项目在达产后将新增大量折旧与摊销费用，预计单年度最多增加3,631.02万元。若项目未能如期达产或市场需求不及预期，可能会对公司盈利能力造成一定压力。因此，公司在募集说明书中特别提示了“募投项目新增折旧摊销风险”和“毛利率下滑风险”，显示出对财务结构变化的敏感性。
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